HDI板盲孔互联失效原因
除胶渣不净
去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程,它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。●高精l度AD转换测量模块仪器采用16位高精l度AD测量模块,保证测试结果的准确性。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试,而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例,每拼板上大约有7~10万个盲孔,除胶处理时难免偶有闪失。
由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了,因此只有严密监视槽液,在其即将出问题之前,当机立断更换槽液才能保证应有的良率。
威太(苏州)智能科技有限公司位于昆山***高新技术开发区,是一家***提供PCB/PCBA集成测试系统,光学影像检测系统,自动化测试解决方案的科技型公司.产品,包括全自动激光打标影像检测机,PCB自动高电流测试机(HCT), PCB全自动多通道高压测试机(Hi-Pot), PCB热盘高压测试机,多通道RF天线测试系统,TDR阻抗测试系统,条形码批量扫描系统等.
HCT测试系统, CHCT耐电流测试仪,HCT test system,
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耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。仪器避免阳光正面直射,不要在高温、潮湿、多尘的环境中使用或存放。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流,并持续一段时间,电流在孔链上产生焦耳热,热量传导到孔附近的基材,基材受热膨胀, Z方向尺寸变大,产生膨胀应力,作用于孔上下焊盘之间,当孔的互联可靠性不良时,膨胀应力会导致孔断裂,从而检测出孔的互联可靠性不良。
注意事项
排除故障时,必须切断电源,由***技术人员进行维修.
为了避免意外,操作本仪器时请戴上橡胶绝缘手套.
仪器空载调整高压时,漏电流指示表头有起始电流,均属正常,不影响测试精度.
仪器避免阳光正面直射,不要在高温、潮湿、多尘的环境中使用或存放.11.仪器使用一年后,必须按照***技术监督部门要求、送计量部门或回厂检定合格后,方可继续使用。
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