耐电流参数测试仪

HCPT耐电流参数测试仪可以用于寻找PCB孔链导通可靠性测试样品的HCT耐电流测试合适的电流参数。仪器采用高精度的电源模块和温度以及电阻采集模块，对PCB孔链测试样品,自动尝试不同的电流,循环进行升温,保温,冷却的过程,并实时监测孔链的温度，电流，以及电阻变化。直到找到合适的电流,PCB孔链样品在此电流下，达到HCT测试要求。

HCPT耐电流参数测试仪也可以用于PCB孔链的HCT耐电流测试。

HDI板盲孔互联失效原因

除胶渣不净　　

去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀前一个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。

　　由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。

威太(苏州)智能科技有限公司位于昆山***高新技术开发区,是一家***提供PCB/PCBA集成测试系统,光学影像检测系统,自动化测试解决方案的科技型公司.产品,包括全自动激光打标影像检测机,PCB自动高电流测试机(HCT), PCB全自动多通道高压测试机(Hi-Pot), PCB热盘高压测试机,多通道RF天线测试系统,TDR阻抗测试系统,条形码批量扫描系统等.

HCT测试系统， CHCT耐电流测试仪，HCT test system，

★HCT测试，High current test，耐电流测试，Current loading test

        耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀， Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。