高真空除气炉的特点

科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可高达10-7Pa，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。

高真空除气炉特点：　

①　极限真空度高；

②　控温精度高；

③　更高的升温速率；

④　更加智能化；

⑤　可真空去除产品空洞与气泡；

⑥　降低产品的氧化性；

⑦　提高工艺室的洁净度。

真空除气炉、真空存储柜的***维护

保修期满后，供方将以优惠价格向用户提供备品备件，并对设备提供终身有偿技术和维修服务；

设备安装调试时，对用户进行技术培训，培训内容包括设备的工作原理、操作、安全、维修、质控等。

设备日常维护包括真空泵的油位检查、电机有无异响、电压电流是否正常、水冷机制冷与流量是否存在异常。真空室内保持清洁，不得有灰尘、***或者溅入液体以及腐蚀性物质。应当定期对箱室清洁，可以进行酒精擦拭、氮气吹扫等。

真空除气储存柜

本设备是一种可以提供真空环境的储存设备，分为上中下三层箱室，均可***工作。

加热室：采用圆筒形加热室结构。隔热屏采用多层钼结构，各层之间采用99刚玉陶瓷，发热体为钼片，钼片均匀环绕在隔热屏周围，实现良好的温度均匀性。具有使用寿命长、隔热保温性能好、真空放气量较少。外框使用不锈钢（310S）板材料，并且焊接多道加强筋以保证不变形。