真空除气储存柜的加热系统

1、加热区尺寸：定制

2、加热功率：30-80 KW（实际功率可调）

3、加热元件：钼片

4、隔热组件：钼+不锈钢

5、温度测量：S型热电偶

6、控温精度：±1℃

7、升温速率 ：由室温升至1000℃小于80min（空载）

8、加热室：采用圆筒形加热室结构。隔热屏采用多层钼结构，各层之间采用99刚玉陶瓷，发热体为钼片，钼片均匀环绕在隔热屏周围，实现良好的温度均匀性。具有使用寿命长、隔热保温性能好、真空放气量较少。外框使用不锈钢（310S）板材料，并且焊接多道加强筋以保证不变形。

9、加热控制：采用PID智能控温模块设计，可编辑30+段升温曲线，存贮20+组工艺配方，组合PLC等实现超压、超温、过流等自动报警保护功能，10寸液晶触摸屏显示操作，具有操作方便，功能强大，稳定性好等特点。

真空除气储存柜通过以下技术方案得以实现

一种真空除气存储柜，包括真空室、真空系统、加热系统、水冷、柜体等，柜体内设置有一个或多个储物室，储物室朝向柜体前端的一端为储物室的开口端，柜体上设置有将储物室的开口端封闭的封盖，储物室的内部底端设置有能够自储物室的开口端抽出的水平的托板，托板的两侧与储物室内部相对的两个侧壁滑动相连，真空除气炉。

高真空除气炉的特点

科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可高达10-7Pa，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。

高真空除气炉特点：　

①　极限真空度高；

②　控温精度高；

③　更高的升温速率；

④　更加智能化；

⑤　可真空去除产品空洞与气泡；

⑥　降低产品的氧化性；

⑦　提高工艺室的洁净度。