真空除气炉的构成介绍

本系统主要分为机械与电控两大部分。下面将详述各个部分构成。

机械部分主要由以下两个单元构成：真空箱室单元、真空获得系统单元。

真空箱室单元由真空箱、真空测量装置、加热烘烤组件、管道阀门等组成。

真空箱：采用304不锈钢材质制造，分为上中下三个***的真空箱室，其内表面在加工后经除油、电抛光处理，保证了较少的藏气，提高了真空箱室的抽空效率和极限真空。真空箱室外部有加强筋，保证真空箱室承压能力。每个真空箱室门中间部位各具有一个Φ100石英观察窗，真空箱室与真空获得系统采用柔性软管连接，方便快捷，并减少震动。真空箱室开门为上中下三开门，氟胶圈型式密封，向右侧侧开门。

真空测量装置：采用复合真空计，使测量更加准确。

加热烘烤组件：采用铠装管加热，包括工件托盘及支架，箱室顶部中心测温。功率：9.5千瓦，控制精度：±1℃。

管道阀门：真空阀门、真空管道均采用304不锈钢材料制成，为获得较好的真空提供了必要的物质基础。

真空获得系统单元由前级泵、分子泵、管道阀门等组成。

前级泵：选用涡旋干式真空泵，无油运行，可为真空箱室提供洁净的真空环境。

分子泵：选用脂润滑复合分子泵，可为真空箱室提供高真空和洁净的真空环境。

高真空除气炉的特点

科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可高达10-7Pa，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。

高真空除气炉特点：　

①　极限真空度高；

②　控温精度高；

③　更高的升温速率；

④　更加智能化；

⑤　可真空去除产品空洞与气泡；

⑥　降低产品的氧化性；

⑦　提高工艺室的洁净度。

真空除气存储柜工艺流程

真空除气存储柜、真空除气炉的控制操作可以选择手动与自动两种模式。

该设备有两种工艺流程：常温保压工艺与加热除气工艺。用户可根据实际情况需要，在设备上设定需要的执行功能与详细的目标参数。当用户设定参数之后，系统即按照用户的设定参数默认执行。

设备具有很高的智能化，当用户设定的参数目标值存在错误或逻辑冲突时，系统会及时提醒并不能按照错误的数据启动运行设备。并可以提供20+组不同的参数组，供客户选择和修改。并且具备工艺记忆功能，方便客户的使用。