真空除气储存柜主要参数

1、炉型结构：卧式与立式，单室与双室或多室，炉体炉门采用双层水冷，前开门结构。由炉体、加热系统、真空系统、充气系统、水冷系统、电控系统组成。

2、极限温度：1500℃

3、工作区尺寸：按照用户需求定制

4、设备总功率：20-100 KW（含加热系统、真空机组、制冷机）

5、电源频率：50Hz

6、电源电压：三相380 V（±10V）

高真空除气炉的特点

科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可高达10-7Pa，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。

高真空除气炉特点：　

①　极限真空度高；

②　控温精度高；

③　更高的升温速率；

④　更加智能化；

⑤　可真空去除产品空洞与气泡；

⑥　降低产品的氧化性；

⑦　提高工艺室的洁净度。

真空除气存储柜工艺流程

真空除气存储柜、真空除气炉的控制操作可以选择手动与自动两种模式。

该设备有两种工艺流程：常温保压工艺与加热除气工艺。用户可根据实际情况需要，在设备上设定需要的执行功能与详细的目标参数。当用户设定参数之后，系统即按照用户的设定参数默认执行。

设备具有很高的智能化，当用户设定的参数目标值存在错误或逻辑冲突时，系统会及时提醒并不能按照错误的数据启动运行设备。并可以提供20+组不同的参数组，供客户选择和修改。并且具备工艺记忆功能，方便客户的使用。