真空除气炉的构成介绍

本系统主要分为机械与电控两大部分。下面将详述各个部分构成。

机械部分主要由以下两个单元构成：真空箱室单元、真空获得系统单元。

真空箱室单元由真空箱、真空测量装置、加热烘烤组件、管道阀门等组成。

真空箱：采用304不锈钢材质制造，分为上中下三个***的真空箱室，其内表面在加工后经除油、电抛光处理，保证了较少的藏气，提高了真空箱室的抽空效率和极限真空。真空箱室外部有加强筋，保证真空箱室承压能力。每个真空箱室门中间部位各具有一个Φ100石英观察窗，真空箱室与真空获得系统采用柔性软管连接，方便快捷，并减少震动。真空箱室开门为上中下三开门，氟胶圈型式密封，向右侧侧开门。

真空除气储存柜的加热系统

1、加热区尺寸：定制

2、加热功率：30-80 KW（实际功率可调）

3、加热元件：钼片

4、隔热组件：钼+不锈钢

5、温度测量：S型热电偶

6、控温精度：±1℃

7、升温速率 ：由室温升至1000℃小于80min（空载）

8、加热室：采用圆筒形加热室结构。隔热屏采用多层钼结构，各层之间采用99刚玉陶瓷，发热体为钼片，钼片均匀环绕在隔热屏周围，实现良好的温度均匀性。具有使用寿命长、隔热保温性能好、真空放气量较少。外框使用不锈钢（310S）板材料，并且焊接多道加强筋以保证不变形。

9、加热控制：采用PID智能控温模块设计，可编辑30+段升温曲线，存贮20+组工艺配方，组合PLC等实现超压、超温、过流等自动报警保护功能，10寸液晶触摸屏显示操作，具有操作方便，功能强大，稳定性好等特点。

高真空除气炉的特点

科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可高达10-7Pa，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。

高真空除气炉特点：　

①　极限真空度高；

②　控温精度高；

③　更高的升温速率；

④　更加智能化；

⑤　可真空去除产品空洞与气泡；

⑥　降低产品的氧化性；

⑦　提高工艺室的洁净度。

真空除气炉、真空存储柜的***维护

保修期满后，供方将以优惠价格向用户提供备品备件，并对设备提供终身有偿技术和维修服务；

设备安装调试时，对用户进行技术培训，培训内容包括设备的工作原理、操作、安全、维修、质控等。

设备日常维护包括真空泵的油位检查、电机有无异响、电压电流是否正常、水冷机制冷与流量是否存在异常。真空室内保持清洁，不得有灰尘、***或者溅入液体以及腐蚀性物质。应当定期对箱室清洁，可以进行酒精擦拭、氮气吹扫等。