氦气在在半导体中的检漏作用

为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。真空压力法的缺点是检漏系统复杂，需要根据被检产品的容积和形状设计真空密封室。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。

氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。

为什么氦质谱仪要用外置标准漏孔标定

输入错误的内置漏孔漏率值，氦质谱仪自检时一般也能通过，说明氦质谱仪是对比性测试设备，氦质谱仪本身并不知道检漏信号对应的漏率是多少，必须要有参照物——标注漏孔来确定。

因此，现有氦检漏相关标准中都详细规定了氦质谱检漏仪在使用前，使用过程中和使用后要正确使用标准漏孔进行标漏，才能保证氦检漏结果的正确性。

氦检漏服务

受限制空间气体检测时间需要根据现场作业人员的工作时间来提前检测的,这样有很大的好处:

1、提前检测确保整个环境的安全性，解决了现场操作人员的。

2、提前检测气体可以提高工作效率，而不是临时检测耽误时间（需根据具体受限制空间作业需要灵活选择）。

由于受限制空气气体检测时间一般建议在临开工前半个小时左右比较好，所以只要进行作业，就需要提前检测，从而保障安全。