***T双面混合组装方式：这类是双面混合组装，***C/***D和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，***C/***D也可分布在.PCB的双面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴***C/***D的区别，一般根据***C/***D的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。***C/***D和iFHC同侧方式，***C/***D和THC同在.PCB的一侧。

双面混装：来料检测+PCB的B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修，丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而后拉断。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于***T生产线的前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于***T生产线的前端或检测设备的后面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。这个小组件称为：***Y设备（也称为***C，芯片设备），使原件适合印刷的过程称为***T，相关组装设备被称为***T设备。所用设备为贴片机，位于***T生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。