***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;印制板上钻孔数量减少，节约返修费用;由于频率特性提高，减少了电路调试费用;由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用;采用***T贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。焊膏印刷通孔再流焊接工艺，焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺，主要用于含有少量插件的混装PCBA,工艺与常规再流焊接工艺完全兼容，不需要特殊工艺设备，要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。

元器件焊锡工艺要求：①、FPC板面应无影响外观的锡膏与***和斑痕，②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和***，③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖，元器件外观工艺要求：①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面，板无凸起变形。③、FPC板应无漏V/V偏现象。对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。

***T贴片加工机的吸嘴材质：1、钨钢吸嘴：钨钢吸嘴结实，耐用，但是易发白，不怕麻烦的朋友，或者***T新人可以选择钨钢吸嘴，发白了就用油性笔涂涂，还可以继续用。2、陶瓷吸嘴：陶瓷吸嘴发白，但是很脆，易断裂。小心使用可以避免或减少断裂发生。另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。3、钻石钢吸嘴：结实、好用、发白，但是特贵，性价比不高。4、胶头吸嘴：当料的表面不平整或料有粘性时，适合选用胶头吸嘴，但是胶头吸嘴寿命不长，建议订胶头吸嘴时，多买些胶嘴头备用，当嘴头磨损了时，可以直接自己换上胶嘴头就可。