***C/***D和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（***IC）和THC放在PCB的A面，而把***C和小外形晶体管（SOT）放在B面。这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装***C/***D，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。***T贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（***A）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

***T贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（***A）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将***A分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的***A其组装方式有所不同，同一种类 型的***A其组装方式也可以有所不同。***C/***D和iFHC同侧方式，***C/***D和THC同在.PCB的一侧。元器件应无漏贴、错贴，③、贴片元器件不允许有反贴，④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。

***T贴片加工产品检验的要点：1。构件安装工艺质量要求，元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜，放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。2。元器件焊锡工艺要求，FPC板表面应对焊膏外观和***及痕迹无影响。pcba贴片加工过程中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行配额管理，作为关键的过程控制。元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和***。

FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架。疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。