在工厂中运用贴片加工有许多的注意事项，重要的是必须注意静电放电的问题，操作人员必须事先了解贴片加工是如何设计以及它的标准是什么。在焊接的时候，要符合焊接技术的评估标准，这样既安全，也能达到标准的效果。在清洗的时候，也有一定的标准，并不能按照主观意志来决定。PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等。在清洗的时候要严格选择清洗剂和考虑设备是否完整、安全。

物料管理是***T贴片加工中非常重要的工序，只有严格做好物料管理，才能保障***T贴片加工顺利进行，实际加工中我们会遇到各种因物料管理不当造成***T返工等情况。***T贴片加工中所存在的物料问题：1.物料丢失（PCB、CHIP料）；2.物料抛料（CHIP料）；3.物料报废（PCB）。在***T贴片打样或加工生产过程中，物料技术员应随时巡视各设备MISS状况，并协同组长及工程人员改善。及时将散件收集分类，并交由IPQC确认后方可使用。所有接触组件和产品的人员均应穿着防静电服，防静电手镯和防静电鞋。

***T贴片打样生产出产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力，并且***T贴片打样技术是随着电子工业的发展而诞生的，是随着电子计算机技术的发展而不断发展的。***T贴片打样能够高速发展完全得益于它本身具有的优点和特点。1、PCB线路板生产制造收到PCBA的订单信息后，剖析文档，留意PCB的孔间隔与板的承载能力关联，切忌导致钣金折弯，走线是不是充分考虑高频率数据信号影响、特性阻抗等首要条件。***T行业技术已经展现出其在全自动智能化，相信在未来，***T贴片打样必将会不断地发展，不断地和完善，在激烈的市场竞争中稳步前进。

随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，倒装晶片等应用得越来越多。随着小型化高密度封装的出现，对高速与精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具***性与高灵活性。***T加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。假如有标准，能够规定顾客出示程序，根据烧录器将程序烧制到主控制IC中，就能够更为形象化地测试各种各样触摸姿势所产生的作用转变，为此检测一整块PCBA的作用一致性。产品质量是所有制造企业核心的内容。