在锡铅焊料中，熔点低于450°C称为软焊料。防氧化剂焊料是用于工业生产中的自动化生产线的焊料，例如波峰焊。***T贴片技术能够帮助工厂节省一定的人力、能源、时间、设备、材料等，从根本上开源节流，降低生产的成本。当液态焊料暴露在大气中时，焊料容易被氧化，这将导致虚拟焊接，这将影响焊料的质量。因此，通过向锡 - 铅焊料中添加少量活性金属，可以形成覆盖层以保护焊料免于进一步氧化，从而提高焊料的质量。因为锡铅焊料由两种或多种不同比例的金属组成。因此，锡铅合金的性能会随着锡铅的比例而变化。

组件布局和调整，这是***T设计中相对重要的任务。它直接影响后续布线的操作和内部电气层的划分，因此需要小心处理。2、漏印：其***是用刮板将红胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做早期提前准备。当前工作时间准备就绪后，您可以将网络表导入到***T中，也可以通过更新PCB直接在原理图中导入网络表。 Proteldxp软件可用于调出自动布局功能。但是，自动布局功能的效果通常并不理想。通常，应使用手动布局，尤其是对于具有特殊要求的复杂电路和组件。

模板设计指南。为焊膏和表面贴装粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。从过程中采取措施，以尽量减少或减少机器的过度振动，以减少机器的外力。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。技术，包括叠印、双印刷和分阶段模板设计。焊接后的水清洁手册。制造残留物描述、水基洗涤剂的类型和属性、水基清洗工艺、设备和工艺、质量控制、环境控制和人员安全和清洁度测量和测量成本。

降低生产成本和材料成本，***t元器件的体积是非常小的，这就使得元件在封装的过程当中节省一部分的材料，因此降低了封装费用，再加上这一技术的生产自动化程度非常的高，成品率也比传统的要高出许多，因此***t元器件在售价方面会更低。假如有标准，能够规定顾客出示程序，根据烧录器将程序烧制到主控制IC中，就能够更为形象化地测试各种各样触摸姿势所产生的作用转变，为此检测一整块PCBA的作用一致性。同时消除了这一过程的射频干扰，使电路的高频特性更好更优更快，提高工作速度的同时，也提高了工作的效率，而且工作过程当中的噪音也明显的降低了许多。