合理规划和设计***T板的关键点：1、电路板规划，主要是规划***T板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方法和层结构(即单层板的选择、双层板和多层板)。1、PCB线路板生产制造收到PCBA的订单信息后，剖析文档，留意PCB的孔间隔与板的承载能力关联，切忌导致钣金折弯，走线是不是充分考虑高频率数据信号影响、特性阻抗等首要条件。2、工作参数设置，主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理地设置PCB环境参数可以为电路板的设计带来极大的方便，提高工作效率。3、组件布局和调整，这是***T设计中相对重要的任务。它直接影响后续布线的操作和内部电气层的划分，因此需要小心处理。

pcba加工工艺每个元器件在相匹配的丝印油墨位置图上放不一样色调标明。假如有标准，能够规定顾客出示程序，根据烧录器将程序烧制到主控制IC中，就能够更为形象化地测试各种各样触摸姿势所产生的作用转变，为此检测一整块PCBA的作用一致性。2、在贴片全过程中分人放不一样的元器件，下一道工作人员必须对上一个工作人员贴片部位和元器件开展简易的查验。3、 pcba加工工艺采用高倍放大镜目检方法对商品开展所有检验。 pcba加工工艺采用视觉对合系统软件BGA焊接台焊接，彻底能够确保BGA的焊接品质。

***T来料加工是指电子委托方因自身设备和技术经验的不足等原因，提供物料至电子加工方，进行PCB加工生产。若有不良或报废物料应做到数据准确、标识清晰后再交由相关人员处理。***T加工周期一般在3天左右。***T来料加工因不需加工进行物料采购，因此，其加工费用主要是由焊点多少及PCB板的复杂难度来决定。过小批量生产则会收取一定的工程费用。***T来料加工虽是PCBA的基础加工，但是其工艺要求还是比较严格的，有能力的电子加工厂家可以很好的确保其质量。

把对pcba加工工艺及元器件的操作流程缩减，以防范出現风险。当液态焊料暴露在大气中时，焊料容易被氧化，这将导致虚拟焊接，这将影响焊料的质量。在务必应用手套的装配线地域，搞脏的手套会造成环境污染，因而必需时要常常拆换手套。做为一项通用性标准，被电焊焊接的表面切勿用裸手或手指头取放，由于每人必备代谢出的植物油脂会减少可焊性。不能应用***皮肤的植物油脂涂手或各种各样带有有机硅树脂的洗洁剂，他们均能导致可焊性及敷形镀层粘合特性层面的难题。有***配置的用以pcba加工工艺电焊焊接表面的洗洁剂可供使用。