***T组装过程的各个阶段包括在电路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，检查和测试。所有这些过程都是必需的，需要进行监控以确保生产出高质量的产品。印刷电路板的电子元件/生产或制造过程中有几个单独的阶段。所谓贴片加工，就是在印制电路板的基础上来进行加工，印制电路板也称为PCB，***T的中文含义是表面组装技术。但有必要共同努力，形成一个过程。装配和生产的阶段必须兼容，并且必须从输出反馈到输入，以确保保持质量。

贴片加工为实现消费者需求提供了可能，电子产品上的功能越多，则需要越多的元器件在印制电路板上，此时的印制电路板的体积随之变大，生产的电子产品也就更大。若需要更加小巧易携带的电子产品，就需要用贴片加工，可以帮助元器件减少占用的空间，从而可以容纳更多的具有其他功能的元器件，使电子产品的功能更加齐全。PCBA生产工序可分为几个大的工序，***T贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。贴片加工主要流行于电子加工行业，包括贴片电阻、贴片卡座、贴片电容、贴片排阻、贴片电感、贴片变压器这些不同的贴片。

***T贴片加工中波峰焊操作的相关注意事项：波峰焊机中常见的预热方法：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方法加热；波峰焊工艺曲线解析：润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间、停留时间是指PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间、预热温度是指预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度、焊接温度指焊接温度是非常重要的焊接参数。贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。

***t贴片加工具有抗振能力强，可靠性高的特点，而且还降低了电磁的干扰，能够节省很多的成本，***T加工工艺要经过锡膏印刷，零部件的贴装和回流焊接等的步骤，同时还需要对制作出的元器件进行光学的检测，维修和分板等。现在对于电子产品，大家都比较喜欢小型话的设备，但是之前使用的穿孔的插件是不能再继续缩小了。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。***T加工工艺的优势是显而易见的，它实现了自动化，节省了材料，设备，能源以及人力和时间等。