贴片加工的基本工艺流程有丝印、贴装、焊接、清洗、检测和维修。***T贴片在技术上还具有一定的复杂性，加上其工艺流程比较的繁杂，但是还是有不少的***T贴片争先恐后的出现在沿海城市。在工厂中运用***T贴片有许多的注意事项，重要的是必须注意静电放电的问题，操作人员必须事先了解***T贴片是如何设计以及它的标准是什么。常用机器设备为回流焊机，坐落于***T加工工艺生产线中贴片机的后边。

在***T贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：固化：***T贴片加工的固化过程就是将贴片胶融化，从而可以让表面组装元器件与电路板牢牢的粘贴在一起。回流焊结：回流焊接的主要工作内容就是将焊膏融化，然后让表面组装元器件与pcb板牢固的粘贴在一起。清洗：写着一个位的主要内容就是将电路板表面上的并且在******的焊接残留物清除掉，比如说助焊剂。2、漏印：其***是用刮板将红胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做早期提前准备。

PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。PCBA生产工序可分为几个大的工序， ***T贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。另外，在集成度一样的情况下，***t元器件的体积也要比传统的元器件小80%左右，重量也会减少80%左右。***T贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修.

随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，倒装晶片等应用得越来越多。随着小型化高密度封装的出现，对高速与精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具***性与高灵活性。***T加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业核心的内容。生产线配置空盘及垃圾专用箱，作业员在换料时应将空料盘整齐的摆放于专用箱内，并在每日下班之前再认真的检查一遍，确保无物料被遗弃其中。