***T贴片打样生产出产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力，并且***T贴片打样技术是随着电子工业的发展而诞生的，是随着电子计算机技术的发展而不断发展的。同时消除了这一过程的射频干扰，使电路的高频特性更好更优更快，提高工作速度的同时，也提高了工作的效率，而且工作过程当中的噪音也明显的降低了许多。***T贴片打样能够高速发展完全得益于它本身具有的优点和特点。***T行业技术已经展现出其在全自动智能化，相信在未来，***T贴片打样必将会不断地发展，不断地和完善，在激烈的市场竞争中稳步前进。

其***是将表面贴装元器件准确安裝到PCB的固定不动部位上。焊接质量直接决定了产品的质量，因此焊接材料的选择变得至关重要。常用机器设备为贴片机，真空吸笔或型镊子，坐落于***T加工工艺生产线中丝印机的后边。回流焊接：其***是将助焊膏熔融，使表面贴装元器件与PCB坚固焊接在一起以超过设计室规定的电气设备特性并彻底依照标准曲线图高精密操纵。常用机器设备为回流焊机，坐落于***T加工工艺生产线中贴片机的后边。

那***T贴片之前需要做哪些准备呢？1. PCB板上要有MARK点，也叫基准点，方便贴片机***，相当于参照物；2. 要制作钢网，帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置；3. 贴片编程，根据提供的BOM清单，通过编程将元器件准确***并放置在PCB对应的位置。物料使用应当本着***先出、满进满出、先整后零的原则，及时将散件收集分装处理，避免遗留或积压。贴片机会根据送进来的板子上的MARK点确定板子的进板方向是否正确，然后将锡膏刷在钢网上，通过钢网将锡膏沉积在PCB的焊盘上。

贴片机根据贴片编程将元器件放在PCB板对应的位置，然后经过回流焊，使元器件、锡膏和电路板有效接触。除了计算机生成的3D图形之外，还详细描述了组件、孔壁和所需的焊接表面覆盖范围。进行自动光学检测，对PCB板上的器件进行检查，包括：虚焊、连锡、器件方位等，但是功能性的检查是做不了的，因为板子还有插件元器件未焊接。PCBA 生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI 检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、ICT 测试治具、FCT 测试治具、老化测试架等。