在***T贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：检测：检测的工作内容就是你已经组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的多个检测，在检查的过程当中，凡是有多锡，少锡，连锡等多种不良的质量问题时，就需要及时的进行返修。返修：在检查的过程当中，如果发现不良品，那么首先需要确定出现不良品的位置是哪一个工位制作的，然后再由着一个工位进行返工，但质量没有问题时再交给下一道程序。***T来料加工因不需加工进行物料采购，因此，其加工费用主要是由焊点多少及PCB板的复杂难度来决定。

在工厂中运用贴片加工有许多的注意事项，重要的是必须注意静电放电的问题，操作人员必须事先了解贴片加工是如何设计以及它的标准是什么。在焊接的时候，要符合焊接技术的评估标准，这样既安全，也能达到标准的效果。在清洗的时候，也有一定的标准，并不能按照主观意志来决定。在清洗的时候要严格选择清洗剂和考虑设备是否完整、安全。另外，在集成度一样的情况下，***t元器件的体积也要比传统的元器件小80%左右，重量也会减少80%左右。

PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。PCBA生产工序可分为几个大的工序， ***T贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。***T就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。***T贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修.