S在制作***T电路板的过程中，它经常遇到***T印刷电路板中的白板或白点。物料管理是***T贴片加工中非常重要的工序，只有严格做好物料管理，才能保障***T贴片加工顺利进行，实际加工中我们会遇到各种因物料管理不当造成***T返工等情况。对于许多***T板用户来说，这是一个很大的问题。MT加工过程中出现白点或者白斑有三个主要原因：1.印版受到不适当的热应力，还会产生白点、白点。2.片材受到不适当的机械外力的冲击，使局部树脂与玻璃纤维分离，形成白点。3.部分扳手被含氟化学***渗透，蚀刻玻璃纤维布点，形成规则的白点(严重时可见方形)。

***T工艺材料在***T贴片加工质量中起着至关重要的作用，生产效率是***T贴片处理的基础之一。因此，通过向锡-铅焊料中添加少量活性金属，可以形成覆盖层以保护焊料免于进一步氧化，从而提高焊料的质量。在设计和建立***T生产线时，有必要根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。***T工艺材料包括焊料、焊膏、粘合剂和其他焊料和贴片材料，以及助焊剂、清洁剂、传热介质和其他工艺材料。焊料是表面组装过程中的重要结构材料。在不同的应用中使用不同类型的焊料来连接待焊接物体的金属表面并形成焊点。

通孔焊点评估桌面参考手册。PCB之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多独特的优点，大致如下：可高密度化，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。除了计算机生成的3D图形之外，还详细描述了组件、孔壁和所需的焊接表面覆盖范围。覆盖锡填充、接触角、浸锡、垂直填充、焊盘盖和大量焊点缺陷。模板设计指南。为焊膏和表面贴装粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。技术，包括叠印、双印刷和分阶段模板设计。

锡膏搅拌,将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。返修：在检查的过程当中，如果发现不良品，那么首先需要确定出现不良品的位置是哪一个工位制作的，然后再由着一个工位进行返工，但质量没有问题时再交给下一道程序。锡膏印刷,将锡膏放置在钢网上，通过刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，冷却凝固完成焊接。