为什么在***T中应用免清洗流程？1、生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。2、除了水清洗外，应用含有氯氟氢的溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、***。3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。***T贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法：在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。4、减低清洗工序操作及机器***成本。5、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。

***T贴片加工的简单说法是电子产品上的电容器或电阻器附有机器，焊接使其更坚固，不易掉落。就像我们现在经常使用的电脑和手机等高科技产品一样。印刷工艺品质要求：锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。它们的内部主板与微小的电容电阻紧密排列在一起，电容电阻是通过贴片处理技术粘贴的。高技术贴片处理的电容电阻比手工贴片的速度要快，而且不容易出错。***t贴片加工对环境、湿度和温度有一定的要求，同时，为了保证电子元件的质量，可以提前完成加工量。

温度要求。厂房的常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的极限温度。大体上可将***A分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。湿度要求，贴片加工车间的湿度对产品质量有很大影响。环境湿度越大，电子元件越容易受潮，这将影响导电性，同时焊接不平滑且湿度太低，当车间空气干燥时，会产生静电，因此在进入***T贴装加工车间时，加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下，车间需要保持恒定湿度45％至70％RH。