***T组装过程的各个阶段包括在电路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，检查和测试。***T生产线，表面组装技术是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。所有这些过程都是必需的，需要进行监控以确保生产出高质量的产品。印刷电路板的电子元件/生产或制造过程中有几个单独的阶段。但有必要共同努力，形成一个过程。装配和生产的阶段必须兼容，并且必须从输出反馈到输入，以确保保持质量。

***T贴片，就是表面组装技术，英文缩写是***T，这个技术在电子加工行业中比较的流行。两面有***T元件的PCBA，为了避免***T元件波峰焊的锡波中掉落，在插件前需要将PCB板固定在载具上。***T贴片，就是以PCB为基础，PCB就是印制电路板，把无引脚表面组装元器件或者短引线表面组装元器件安装在PCB的表面，然后再讲二者焊接在一起，完成焊接组装，是一种电路装连技术。***T贴片存在着很多种优点，比如说生产的电子产品体积小，组装密度高，重量轻。

锡膏搅拌,将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。锡膏印刷,将锡膏放置在钢网上，通过刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，冷却凝固完成焊接。