系统提供自动路由，但通常不符合设计者的要求。在实际应用中，设计人员往往依靠手动布线，或部分自动布线和手动交互布线来完成布线工作。应特别注意布局和布线以及***T加工具有内部电气层的事实。SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。虽然布局和布线是连续的，但在设计工程中，板的布局通常根据布线和内部电气层划分的需要进行调整，或者根据布局调整布线，并且有一个过程、进行调整彼此。

***T贴片能从一定程度上减轻电磁与射频的干扰，能够帮助电子加工工厂实现自动化生产。提高了工厂的生产效率，生产高质量、低成本的电子产品。***T贴片技术能够帮助工厂节省一定的人力、能源、时间、设备、材料等，从根本上开源节流，降低生产的成本。***T贴片打样在各行各业中占有很重要的地位，赢得广大消费者的青睐，***T贴片打样体积小，采用通孔安装技术安装原件，一般采用***T贴片打样后电子产品体积缩小，减少了电磁干扰，容易实现自动化，提高生产效率，降低产品生产成本。使用***T贴片的产品可以有无线公话主板、CD主板、机器猫、显卡、键盘板。

PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等，PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。***T贴片能从一定程度上减轻电磁与射频的干扰，能够帮助电子加工工厂实现自动化生产。PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。

随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，倒装晶片等应用得越来越多。随着小型化高密度封装的出现，对高速与精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具***性与高灵活性。防氧化剂焊料是用于工业生产中的自动化生产线的焊料，例如波峰焊。***T加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业核心的内容。