***T贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（***A）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将***A分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。不同类型的***A其组装方式有所不同，同一种类 型的***A其组装方式也可以有所不同。***C/***D和iFHC同侧方式，***C/***D和THC同在.PCB的一侧。

***T工艺从表面上来讲需要，元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移，深层次的品质要求需要没有错、漏、反焊等。具体上来讲，每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的，元器件与资料的贴片数据要对应，规格型号要正确，元器件的正反也影响着产品的正常与否，例如，丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。因此，在***T贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。特别是(二极管、三极管、钽质电容)这些，正反就决定了功能的实现与否。

温度要求。厂房的常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的极限温度。湿度要求，贴片加工车间的湿度对产品质量有很大影响。***T贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。环境湿度越大，电子元件越容易受潮，这将影响导电性，同时焊接不平滑且湿度太低，当车间空气干燥时，会产生静电，因此在进入***T贴装加工车间时，加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下，车间需要保持恒定湿度45％至70％RH。