***T加工用印刷机，手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机，印刷机是***T生产线的起始站位,也是电子产品组装***T段品质与效率的龙头。它主要是通过钢网将锡料均匀涂敷于PCB所对应的焊盘上,其工作原理与学校印刷油墨试卷原理相似。因现在电子产品生产组装要求越来越高,因此大部分企业均采用全自动印刷设备。常用机器设备为丝印机或手动式丝印油墨台，刮板，坐落于***T加工工艺生产线的前端开发。回焊炉是电子产品表面组装品质的保障,主要通过热风对流的形式对未加焊接的PCB不断加热,使焊材熔化、冷却,将元器件与PCB焊盘固化为一体。

对元件引线和其他线束具有很强的附着力，不易脱落。具有低熔点：它在180°C熔化，可使用25 W外部热量或20 W内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。***T贴片打样为电子元件的发展，集成电路的开发以及半导体材料的多元应用提供了很大的便利。另外，由于电子元件本身的重量轻，***T贴片中焊点的强度要求不是很高，因此可以满足焊点的强度要求。良好的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗大气腐蚀，无需施加任何保护层，减少工艺流程并降低成本。

***T贴片打样是电子行业里面流行的一种技术和工艺。随着工业的发展，电子行业迎来了发展的昌盛期，***T在电子加工中的应用非常广，已经取代了传统的电子组装技术。通常，应使用手动布局，尤其是对于具有特殊要求的复杂电路和组件。***T贴片打样在各行各业中占有很重要的地位，赢得广大消费者的青睐，***T贴片打样体积小，采用通孔安装技术安装原件，一般采用***T贴片打样后电子产品体积缩小，减少了电磁干扰，容易实现自动化，提高生产效率，降低产品生产成本。

由于***T贴片打样采用的是片状元器件，元器件小而轻，因此抗震能力较强。***T贴片打样采用自动化生产，能够保证电子产品的缺陷率降低。***T贴片打样为电子元件的发展，集成电路的开发以及半导体材料的多元应用提供了很大的便利。在***T贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：固化：***T贴片加工的固化过程就是将贴片胶融化，从而可以让表面组装元器件与电路板牢牢的粘贴在一起。随着科学技术的进步，***T贴片打样技术的自动化程度越来越高，劳动力成本因而大大降低，个人产出因此提高了许多。