元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。

***C/***D和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（***IC）和THC放在PCB的A面，而把***C和小外形晶体管（SOT）放在B面。高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪，用镊子夹住元件，用热风枪来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装***C/***D，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。***T贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（***A）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。

***t外观检测：元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响***A焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线，而替代元器件组件使用的引线较短。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。