***T组装过程的各个阶段包括在电路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，检查和测试。所有这些过程都是必需的，需要进行监控以确保生产出高质量的产品。印刷电路板的电子元件/生产或制造过程中有几个单独的阶段。但有必要共同努力，形成一个过程。合理规划和设计***T板的关键点：1、电路板规划，主要是规划***T板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方法和层结构(即单层板的选择、双层板和多层板)。装配和生产的阶段必须兼容，并且必须从输出反馈到输入，以确保保持质量。

合理规划和设计***T板的关键点：1、电路板规划，主要是规划***T板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方法和层结构(即单层板的选择、双层板和多层板)。2、工作参数设置，主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理地设置PCB环境参数可以为电路板的设计带来极大的方便，提高工作效率。3、组件布局和调整，这是***T设计中相对重要的任务。印制电路板即常说的PCB，PCB装上元器件就称为电路板组件即PCBA，板上的元器件可以是***T（表面贴装）元件，插件元件，压件元件或组装件。它直接影响后续布线的操作和内部电气层的划分，因此需要小心处理。

印制电路板即常说的PCB，PCB装上元器件就称为电路板组件即PCBA，板上的元器件可以是***T（表面贴装）元件，插件元件，压件元件或组装件。两面有***T元件的PCBA，为了避免***T元件波峰焊的锡波中掉落，在插件前需要将PCB板固定在载具上。除了对板底***T元件的保护考量，一些板面的元件如果对温度比较敏感，又靠近插件元件，也可以通过优化载具，减少波峰焊的热冲击对此元件的损害。除此之外，设定***的成品检验检测职位，严苛开展以下新项目查验，保证元器件没有问题。