表面贴装***T加工工艺分成三步：释放助焊膏----贴装元器件-----流回焊接：1、模板：先依据所设计方案的PCB生产加工模板。一般模板分成有机化学浸蚀铜模板或不锈钢板模板;光纤激光切割不锈钢板模板。***T贴片，就是以PCB为基础，PCB就是印制电路板，把无引脚表面组装元器件或者短引线表面组装元器件安装在PCB的表面，然后再讲二者焊接在一起，完成焊接组装，是一种电路装连技术。2、漏印：其***是用刮板将红胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做早期提前准备。常用机器设备为丝印机或手动式丝印油墨台，刮板，坐落于***T加工工艺生产线的前端开发。

PCBA加工生产制造全过程涉及到的环节较为多，一定要操纵好每一个环节的质量才可以生产制造较好的商品，一般的PCBA是由：PCB线路板生产制造、元器件购置与查验、***T贴片加工、软件生产加工、程序烧制、测试、脆化等一系列焊锡。对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。1、PCB线路板生产制造收到PCBA的订单信息后，剖析文档，留意PCB的孔间隔与板的承载能力关联，切忌导致钣金折弯，走线是不是充分考虑高频率数据信号影响、特性阻抗等首要条件。

***T由表面组装元器件、电路基板、组装设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装系统控制与管理等技术组成，pcba加工工艺是一项涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种***和多门学科的综合性工程科学技术。随着工业的发展，电子行业迎来了发展的昌盛期，***T在电子加工中的应用非常广，已经取代了传统的电子组装技术。针对***T技术发展趋势，综合考虑柔性化组装及小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，组装设备将面临组装品质、生产效率、组装工艺方面的挑战。