对元件引线和其他线束具有很强的附着力，不易脱落。具有低熔点：它在180°C熔化，可使用25 W外部热量或20 W内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外，由于电子元件本身的重量轻，***T贴片中焊点的强度要求不是很高，因此可以满足焊点的强度要求。良好的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗大气腐蚀，无需施加任何保护层，减少工艺流程并降低成本。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。

***T贴片，就是表面组装技术，英文缩写是***T，这个技术在电子加工行业中比较的流行。在焊接的时候，要符合焊接技术的评估标准，这样既安全，也能达到标准的效果。在清洗的时候，也有一定的标准，并不能按照主观意志来决定。在清洗的时候要严格选择清洗剂和考虑设备是否完整、安全。***T贴片需要多种机器，包括高速贴片机、多功能贴片机、锡膏印刷机、锡膏搅拌机等这些主要的***T贴片设备。***T贴片打样生产出产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力，并且***T贴片打样技术是随着电子工业的发展而诞生的，是随着电子计算机技术的发展而不断发展的。

我们在进行***T加工工艺的过程中，如果出现了取料位置或者高度不正确的情况的话，一般是很有可能会导致我们整个的***T加工工艺结果都出现偏差的，因此我们一定要懂得在日常对其进写一个定期的***和维护，并且在发现问题的时候，进行一个及时的修复。在***T加工工艺设备的真空气管出现堵塞的时候，我们一定要对其进行一个及时的清理，因为只有这样，才可以更好的保证我们在后续可以有一个更好的进展。另外，我们也要懂得在每次的使用之后对其进行一个及时的清理。对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。