普通车间的管理方法一般以自身的加工工艺规定为标准，可是净化室管理方法就显著繁杂很多。

　　净化工程洁净车间是在普通车间的基本上，根据净化工程洁净车间工程设计，在空气净化、送排风量、标准气压、工作人员与物件出入管理方法等层面开展严苛解决，以确保生产车间房间内的溫度、洁净度等级、房间内工作压力、气旋速度气旋遍布、噪声震动及照明灯具、静电感应操纵等在特殊的范畴内。

洁净室中的温湿度控制

相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产佳湿度范围为35-45%。对于大部分洁净空间，为了防止外界污染***，需要保持内部的压力(静压)高于外部的压力(静压)。

对于平行流洁净室《习惯上称层流洁净室，由于主要靠气流的"活塞打挤压作用排除行染，所以截面上的速度就是非常重要的指标。过去都参考美国20gB标准，采用0.45m/s.但人们也都了解到这样大速度所需要的通风量是极大的，为了节能，也都在探求降低风速的可行性。在我国，《空气洁净技术措施》和(洁净厂房设计规范)都是这样规定的，垂直平行流(层流)洁净室≥0.25m/s、水平平行流(层流)洁净室≥0.35 m/s。