在建造净化车间时，从防火性考虑，车间使用的所有材料应该具有阻燃性，可以火势的蔓延，甚至可以防止火灾的发生，切忌使用高分子合成材料，这种材料不仅是可燃烧材料，在燃烧中还会产生大量的烟气，阻碍工作人员逃生视线，吸入大量浓烟会失去生命。另外净化车间的电路也是引发火灾的因素，线路串在钢管中，钢管内的线路不允许有接口。

无菌操作区域内的100级洁净区内的空气在其使用点处应经过滤器过滤后呈单向流态(层流)输送，流速应满足空气以活塞的方式吹除灌封区内的悬浮粒子的需要。按规定，垂直单向流的气流速度为3.5m/s±20%，水平单向流的气流速度为4.5m/s±20%。

以无菌***车间为例，***无菌厂房洁净区一般设置为四个洁净级别区。高风险操作区，通常用层流操作台(罩)来维持该区的环境状态。层流系统在其工作区域必须均匀送风，风速为0.36-0.54m/s(指导值)。　B级，指无菌配制和灌装等高风险操作区所处的背景区域。　C级和D级，指生产无菌***过程中重要程度较低的洁净操作区。

洁净室中的温湿度控制

相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产佳湿度范围为35-45%。对于大部分洁净空间，为了防止外界污染***，需要保持内部的压力(静压)高于外部的压力(静压)。