便携式光纤激光打标机

“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生、熔融、烧蚀、蒸发等现象。

“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程***。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生'热损伤'作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。复合泵浦X射线激光研究获得一系列国际报道的新谱线，并向短波长推进到4。

紫外激光打标机紫外激光打标机配置深紫外激光器、进口高速扫描振镜系统等；2mm打标范围标准：110mm×110mm备注精密三维升降操作台。由于紫外激光打标机聚焦光斑，且加工热影响区微乎其微，因而紫外激光打标机可以进行超精细打标、特殊材料打标，紫外激光打标机是标效果有更高要求的客户产品。紫外激光打标机具有电光转换率高，非线性晶体使用寿命长、整机运行稳定、***精度高、作业、模块化设计便于安装维护等特点。另外可选配二维自动工作台，实现多工位连续打标或大幅面打标。

“激光”一词是“LASER”的意译。LASER原是Light amplification by stimulated emissi on of radiation取字头组合而成的专门名词，在我国曾被翻译成“莱塞”、“光器” 、“光受激辐射放大器”等。1964年，钱学森院士提议取名为“激光”，既反映了“受激辐射”的科学内涵，又表明它是一种很强烈的新光源，贴切、传神而又简洁，得到我国科学界的一致认同并沿用。1995年，ICF在“863计划”中立项，开始研制跨世纪的巨型激光驱动器——“神光-Ⅲ”装置，总体设计和关键技术研究已取得一系列高水平的成果。

新型激光器 两种高功率连续波化学激光器，3.8微米的氟激光器（DF）和1.315微米短波长氧碘激光器（COIL），均取得突破性进展，功率和光束质量仅次于美国，达到当前国际水平。 X射线激光方面，碰撞机制的类锗软X射线激光（波长为23.2纳米和23.6纳米）达到增益饱和并具有近衍射极限的光束质量，居水平；1978年3月召开的***科学大会上，获得奖励的激光项目有近80项，其中民品约70项，约10项，综合地反映了我国激光技术发展在这一时期的成绩。复合泵浦X射线激光研究获得一系列国际 报道的新谱线，并向短波长推进到4.68纳米。自由电子激光器和多波长可调谐激光也取得了可喜进展。

4.中国牌新晶体走向世界 我国发明的BBO、LBO晶体，以及KTP、钛宝石等晶体以优异的质量在国际市场享有盛誉并占有一定的份额。