设计人员要确保洁净室工程质量，还必须对***洁净室施工现场做认真地调研、考察，否则，设计出来的洁净室工程质量就会大打折扣。如在对某***洁净室做 含尘浓度检测时，突然发现尘浓普遍急剧上升，超标严重。工程人员首先想到的是过滤器风口漏，经检查，虽然发现确实有漏，但和检测出的尘浓数量不相当。根据 经验判断，这是新风口设计不当，由于设在 5 层楼顶上向下的新风口，其下方正好有一垃圾站，而该垃圾站有定期烧垃圾的习惯，大量浓尘正是来自新风口下方冒出的浓烟。这样的新风口位置，必然产生危及室 内洁净度的结果，无论后期施工质量如何，其洁净室的工程质量也很难达到要求，实际上这与“规范”中要求的新建洁净***室应远离污染源的总体要求是相违背 的。

净化工程技术的兴起不过是上个世纪的事情，但今天净化技术发挥着重要作用则是有目共睹的。随着产品向着、精、尖方向发展，对净化车间的依赖度也越来越高。净化工程在设计时，无论是新建还是重新改造的净化车间，都一定依照***相关标准、规范进行。净化工程的步的关键是设计，工程设计水平的好与坏将直接关系到整个工程之后的施工，还会影响净化工程今后的稳定性、可靠性、经济性。

洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力。洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力。相通洁净室之间的门要开向洁净度级别高的房间"相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。现在我们***的经济科技在发展，同时带动了社会各行各业在告诉发展中。以净化工程这个行业为例，在目前呈现一片喜人的发展态势。

布置工艺的流程尽可能短，减少交叉往复，、物流走向合理。要配备人员净化室、物料净化室，除配备产品工序要求的用室外，还应配备洁具室、洗衣间、暂存室等，每间用室相互，净化工程的面积应在保证基本要求前提下，与生产规模相适应。压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄（或渗透）风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。1级：主要应用于电子工业，这是目前对净化工程要求高的环境，集成电路要求的精度要达到亚微米。随着微电子工业技术领域的突飞猛进，对洁净室的要求越来越高。及时生产间内的例子直径仅有1微米，也会使产品寿命受到影响。