具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄（或渗透）风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。净化工程的步的关键是设计，工程设计水平的好与坏将直接关系到整个工程之后的施工，还会影响净化工程今后的稳定性、可靠性、经济性。

湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。净化工程的一般施工程序：粉尘作业，无尘作业后，不允许交叉作业。 否则会影响项目的质量。 也就是说，在完成所有粉尘产生操作之后，可以进行无尘操作。1级：主要应用于电子工业，这是目前对净化工程要求高的环境，集成电路要求的精度要达到亚微米。随着微电子工业技术领域的突飞猛进，对洁净室的要求越来越高。及时生产间内的例子直径仅有1微米，也会使产品寿命受到影响。

现在我们***的净化工程已经在朝着节能的方向发展了，除了***人士以外，其他人很少知道净化工程的耗能量特别大，时候普通写字楼的20倍，比美国更发达***高出了15%。看到这些令人心惊的数字，我们***的科学家们从节能的角度出发从根本上出出发，设计出能够节省的相关设备。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。100级：是常用的净化工程，除了对空气中的尘埃数有要求，对空气中***的浓度也有明确要求。一般用于医行业进行无菌制造，例如制造临床用于植入***内的物品，药生产。***科学实验也在此环境中，包括实验动物饲养环境。

布置工艺的流程尽可能短，减少交叉往复，、物流走向合理。要配备人员净化室、物料净化室，除配备产品工序要求的用室外，还应配备洁具室、洗衣间、暂存室等，每间用室相互，净化工程的面积应在保证基本要求前提下，与生产规模相适应。压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄（或渗透）风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。1级：主要应用于电子工业，这是目前对净化工程要求高的环境，集成电路要求的精度要达到亚微米。随着微电子工业技术领域的突飞猛进，对洁净室的要求越来越高。及时生产间内的例子直径仅有1微米，也会使产品寿命受到影响。