一般洁净室高度控制在2.60米，对个别较高的设备可在局部加高，而不宜提高洁净区的高度。洁净室的构成是由下列各项系统所组成(在所组成的系统分子中是缺一不可的)，否则将无法构成一完整且品质良好的洁净室。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。

在实际施工中，净化项目通常分为，分工和分时。 这种安排有利于各种和工作类型的管理。 但是，易于进行多尘和无尘的交叉操作，应尽可能避免这种结构布置。 如果不可避免，应该防止灰尘和有效清洁。1级：主要应用于电子工业，这是目前对净化工程要求高的环境，集成电路要求的精度要达到亚微米。随着微电子工业技术领域的突飞猛进，对洁净室的要求越来越高。及时生产间内的例子直径仅有1微米，也会使产品寿命受到影响。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。

洁净室的构成是由下列各项系统所组成(在所组成的系统分子中是缺一不可的)，否则将无法构成一完整且品质良好的洁净室。压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄（或渗透）风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。净化工程的一般施工程序：粉尘作业，无尘作业后，不允许交叉作业。 否则会影响项目的质量。 也就是说，在完成所有粉尘产生操作之后，可以进行无尘操作。

在十万级空气净化处理中，也可采用亚空气过滤器，进而代替空气过滤器。洁净度测定应包括悬浮粒子和微生物的测定。医行业对于空气洁净系统的要求相当严格，包括进风、空气处理、送风、排风等环节，因此，空气洁净系统必须周期性检测其质量特性。***室及洁净内走廊墙壁体选用防锈、耐擦洗、耐酸碱、防火、隔音保温的金属材料（电解金属板或彩钢板）制成墙面，墙体连接采用圆弧形式。