能在室温或特殊条件下进行焊接，焊接设备装置简单。例如，激光通过电磁场，光束不会偏移；激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。激光束易于导向、聚焦，实现各方向变换。激光焊接与电子束加工相比较，不需要严格的真空设备系统，操作方便。半导体激光(LD)浦固体激光焊机设备，其开发研究在世界上很活跃。在日本作为“光子工程”***项目已研究开发出10 kw小型(Rod型和Slab型)设备。

高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。在美国，作为“精密激光加工”***项目。研究开发出了3 kW LD泵浦Slab型固体激光设备可获得20-30 mm的大熔深焊缝。尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。

高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用，降低了杂质含量，改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布，焊接过程中无需电极或填充焊丝，熔化区受污染小，使焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母体金属。可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。速度快、深度大、变形小。容易实现自动化，对光束强度与精细***能进行有效控制。