激光束易于导向、聚焦，实现各方向变换。激光焊接与电子束加工相比较，不需要严格的真空设备系统，操作方便。半导体激光(LD)浦固体激光焊机设备，其开发研究在世界上很活跃。在日本作为“光子工程”***项目已研究开发出10kw小型(Rod型和Slab型)设备。由于高光束质量的激光器相继问世如板条CO2激光器、光纤激光器和盘式YAG激光器(DiscLaser)使得激光远程焊接或称激光扫描焊接(LaserScanningWelding)成为可能并极大地提高了汽车车身件激光焊接速度。

激光焊机用来封焊传感器金属外壳是一种的加工工艺方法，主要基于激光焊接有以下特点高的深宽比。能在室温或特殊条件下进行焊接，焊接设备装置简单。例如，激光通过电磁场，光束不会偏移；激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。由于焊缝宽度，可使激光束作横向运动扩大了熔化宽度。现在德国开发的LD泵浦薄圆盘固体激光受注目它具有体积小、质量好、和可大功率化等特点Hass公司已开发出LD泵浦4kW的圆盘激光设备并将开发10kW级的设备。

控制。因为聚焦光斑很小，焊缝可以高精度***，光束容易传输与控制，不需要经常更换焊炬、喷咀，显著减少停机辅助时间，生产，光无惯性，还可以在高速下急停和重新启始。激光焊接生产，加工质量，经济效益和社会效益好。焊缝深而窄，焊缝光亮美观。小热输入。激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件。