另磁和空气对激光都无影响。由于平均热输入低，加工精度高，可减少再加工费用，另外，激光焊接运转费用较低，从而可降低工件成本。激光束的激光焦点光斑小，功率密度高，能焊接一些高熔点、高强度的合金材料。激光焊接是无接触加工，没有工具损耗和工具调换等问题。激光焊机用来封焊传感器金属外壳是一种***的加工工艺方法，主要基于激光焊接有以下特点高的深宽比。

许多公司正在研制大功率的半导体，现已出现2~6 kW级的商用小型设备。由于体积小、质量轻，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。由于功率密度高，熔化过程极快，输入工件热量很低，焊接速度快，热变形小，热影响区小。可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。

高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。在美国，作为“精密激光加工”***项目。研究开发出了3 kW LD泵浦Slab型固体激光设备可获得20-30 mm的大熔深焊缝。尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。