激光焊机焊接热影响区小，材料变形小，无需后续工序处理。激光可通过玻璃焊接处于真空容器内的工件及处于复杂结构内部位置的工件。激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。另磁和空气对激光都无影响。由于平均热输入低，加工精度高，可减少再加工费用，另外，激光焊接运转费用较低，从而可降低工件成本。

半导体激光(LD)浦固体激光焊机设备，其开发研究在世界上很活跃。在日本作为“光子工程”***项目已研究开发出10kw小型(Rod型和Slab型)设备。尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件。

激光束易于导向、聚焦，实现各方向变换。激光焊接与电子束加工相比较，不需要严格的真空设备系统，操作方便。半导体激光(LD)浦固体激光焊机设备，其开发研究在世界上很活跃。在日本作为“光子工程”***项目已研究开发出10kw小型(Rod型和Slab型)设备。由于高光束质量的激光器相继问世如板条CO2激光器、光纤激光器和盘式YAG激光器(DiscLaser)使得激光远程焊接或称激光扫描焊接(LaserScanningWelding)成为可能并极大地提高了汽车车身件激光焊接速度。

高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。另磁和空气对激光都无影响。由于平均热输入低，加工精度高，可减少再加工费用，另外，激光焊接运转费用较低，从而可降低工件成本。许多公司正在研制大功率的半导体，现已出现2~6kW级的商用小型设备。由于体积小、质量轻，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。