用自控光束移动技术则可焊复杂构件。非接触、大气环境焊接过程。因为能量来自激光，工件无物理接触，因此没有力施加于工件。半导体激光(LD)浦固体激光焊机设备，其开发研究在世界上很活跃。在日本作为“光子工程”***项目已研究开发出10kw小型(Rod型和Slab型)设备。激光焊机用来封焊传感器金属外壳是一种的加工工艺方法，主要基于激光焊接有以下特点高的深宽比。

激光焊接是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理。由于高光束质量的激光器相继问世如板条CO2激光器、光纤激光器和盘式YAG激光器(DiscLaser)使得激光远程焊接或称激光扫描焊接(LaserScanningWelding)成为可能并极大地提高了汽车车身件激光焊接速度。激光束易于导向、聚焦，实现各方向变换。激光焊接与电子束加工相比较，不需要严格的真空设备系统，操作方便。

高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用，降低了杂质含量，改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布，焊接过程中无需电极或填充焊丝，熔化区受污染小，使焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母体金属。可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。速度快、深度大、变形小。容易实现自动化，对光束强度与精细***能进行有效控制。

控制。因为聚焦光斑很小，焊缝可以高精度***，光束容易传输与控制，不需要经常更换焊炬、喷咀，显著减少停机辅助时间，生产，光无惯性，还可以在高速下急停和重新启始。激光焊接生产，加工质量，经济效益和社会效益好。焊缝深而窄，焊缝光亮美观。小热输入。激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件。