控制。因为聚焦光斑很小，焊缝可以高精度***，光束容易传输与控制，不需要经常更换焊炬、喷咀，显著减少停机辅助时间，生产，光无惯性，还可以在高速下急停和重新启始。由于焊缝宽度，可使激光束作横向运动扩大了熔化宽度。现在德国开发的LD泵浦薄圆盘固体激光受注目它具有体积小、质量好、和可大功率化等特点Hass公司已开发出LD泵浦4 kW的圆盘激光设备并将开发10 kW级的设备。激光焊机焊接热影响区小，材料变形小，无需后续工序处理。激光可通过玻璃焊接处于真空容器内的工件及处于复杂结构内部位置的工件。

激光焊接机，又常称为激光焊机、镭射焊机，是激光材料加工用的机器。激光焊接质量高，无气孔，可控制，聚焦光点小，***精度高，易实现自动化。由于高光束质量的激光器相继问世如板条CO2激光器、光纤激光器和盘式YAG激光器(Disc Laser)使得激光远程焊接或称激光扫描焊接(Laser Scanning Welding)成为可能并极大地提高了汽车车身件激光焊接速度。激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件。

用自控光束移动技术则可焊复杂构件。非接触、大气环境焊接过程。因为能量来自激光，工件无物理接触，因此没有力施加于工件。半导体激光(LD)浦固体激光焊机设备，其开发研究在世界上很活跃。在日本作为“光子工程”***项目已研究开发出10 kw小型(Rod型和Slab型)设备。激光焊机用来封焊传感器金属外壳是一种的加工工艺方法，主要基于激光焊接有以下特点高的深宽比。

许多公司正在研制大功率的半导体，现已出现2~6 kW级的商用小型设备。由于体积小、质量轻，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。由于功率密度高，熔化过程极快，输入工件热量很低，焊接速度快，热变形小，热影响区小。可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。