选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

选择性波峰焊接系统是一种由程序控制，安装有助焊剂喷嘴和锡炉的多轴操纵平台。PCB板通过轨道在线运输***后，首先将助焊剂准确喷涂于PCB板上的待焊部位，然后通过一个小型喷嘴（直径通常是2~4mm）和焊料泵创建一个的环形迷你焊料波峰，经过多轴操纵平台，从PCB板底部实施焊接。

是波峰高度的控制，波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也是很有帮助的。调节好波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，即波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，切忌不能超过元器件面。焊接焊台

在波峰焊接过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。

每小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理；操作员在生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足要求，不得自行调整参数，立即通知工程师处理。焊接焊台

怎样选择选择焊系统 

和波峰焊接机一样，喷嘴以大约相同的角度（7°）喷射出焊锡冲击电路板，而且它使用锥形的能够释放大量的焊锡，锥形会引导焊锡顺着一个方向滑离，让没有使用的焊锡从焊锡罐的尾部边缘回流到焊锡罐中。在这种情境下，（电路板或喷嘴的）移动方向非常重要。