亿昇精密工业为客户提供***、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的***服务，在智能制造、工业4.0的大潮中，将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观，以对“创新和品质”的持续探求，成为业界的视觉检查方案供应商，用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球：

1.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。

2.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。

3.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。

二、立碑：

1.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。

2.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。

锡膏测厚仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。

锡膏测厚仪校准方法

方案：使用仪器所附带的厚度标准块校正

由仪器制造商根据锡膏测厚仪的特点制造出的单一高度标准块，可形成漫反射表面，从而使仪器能够观测得到。而且制作出的标准块较薄，可方便地对焦。在日常点检时应用方便。

但该方案有两方面不足：

其一是这种标准块通常只有一个值，也只能校准一个校准点。这样认证机构及仪器用户的客户就不一定认可，并且用户本身也不一定认可。因为单点校准不能表征其仪器的线性特征，只能证明该测量点是准确的，但其他测量点就无法判断了。

其二是其价格较为昂贵，如果不是在购买仪器时选配，且要配多几个不同的高度，购买价格不菲。

锡膏测厚仪

1、快速编程 友善的软件界面，PCB全板扫描，缩略图导航，

2、完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积

3、自动补偿板弯功能 PCB板的变形不再影响测量结果

4、Mark点位置补偿功能 可以在7mm的范围内通过Mark匹配自动校正Offset

5、130万象素的彩色数字相机 超大的视场，可以测量*大的焊盘，获取更多的PCB板特征