选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

选择性波峰焊与波峰焊两者间差异。在传统波峰焊接时，PCB板完全浸入液态焊料中。而在选择性波峰焊接时，仅有部分特定区域与焊锡波接触，因此焊接时它不会熔化相邻近的其它元器件与焊点。与传统波峰焊相比，助焊剂仅喷涂在PCB底面的待焊接部位，而不是整个PCB板，从而不会污染焊点之外的区域。离线式波峰焊工厂

由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。离线式波峰焊工厂

怎样选择选择焊系统 

和波峰焊接机一样，喷嘴以大约相同的角度（7°）喷射出焊锡冲击电路板，而且它使用锥形的能够释放大量的焊锡，锥形会引导焊锡顺着一个方向滑离，让没有使用的焊锡从焊锡罐的尾部边缘回流到焊锡罐中。在这种情境下，（电路板或喷嘴的）移动方向非常重要。

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

对于每一个焊接点，机器操作员要控制助焊剂、预热时间、焊锡位置，减少对电路板上的其他焊点产生不良影响，选择焊不像波峰焊工艺，波峰焊针对的是整个电路板，没有识别焊点的能力。选择焊的所有工艺步骤都是***完成的，一次执行一个焊接，直到完成在整个电路板上的所有焊接