锡膏自动存取领用机

该产品具体解决了以下问题：

1、 通过对***T生产过程中，锡膏储存、备料工艺过程的定时、定量自动控制，降低了由于工艺过程的重复性较差而导致的产品质量一致性问题，从而保证了产品质量的稳定性，降低了产品质量风险；

2、 通过对锡膏储备工艺过程的赋能，将这个相对完整的工艺过程数字工位化，解决了原有锡膏管理系统的信息孤岛问题，为企业部署或接入MES、ERP以及APS系统打通了后一个环节，使得通过数据驱动，实现工厂的数字协同制造成为可能；

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球：

7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。

8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。

9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。

10.预热不充分，加热太慢不均匀。

11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。

12.速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。

P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个。

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用***的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合***T锡膏厚度监测。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。

点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于***T生产线的或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，

而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

做间距和球径小的BGA是否一定要使用3D锡膏厚度测试仪才能控制好品质呢？

1.十分必要,3D锡膏测厚仪是对印刷品质做更好的监控! BGA球直径过小间距过密，人为目检比较慢，漏印，连锡，少锡，拉尖，不容易看出，订单很大可以采用3D锡膏测厚仪，如果订单小就用人工目检好了。

2.有BGA建议还是上在线的，有些客户要求BGA不能返修，出了问题损失就大了，即便可以返修的X-RAY检出后的翻修工程也是够大的，的是尽可能避免批量问题！