选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

波峰焊是电子器件焊接主要的设备，因为自动化程度高，相应对操作员的操作技术会有更高的要求，一台经过调整后的波峰焊，焊接缺陷就会很少，但如果PCB设计与助焊剂，锡条材质所影响的问题就要进行分析。

波峰焊连焊即相邻的两个焊点连接在一起，具体来说就是焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成非正常连接现象，随着元件引脚间距的变小及PCB线路密度的提高，这种缺陷出现的几率逐渐增加。在波峰焊中，波峰焊连焊经常产生于***D 元件朝向不正确的方向、不正确的焊盘设计，元件之间的距离不足够远也会产生连焊。

波峰焊连锡的原因和解决方法

1、 焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%，隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含低于0.005%则会脱润湿；

2、 助焊剂不良，不良的助焊剂不能洁净PCB，使焊料在铜箔表面的润湿力降低，导致浸润不良；

3、PCB板浸锡过深，此情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件，其形成的本质原因是吃锡时间过长，助焊剂被完全分解或不锡流畅，焊点没有在好的状态下脱锡；

选择性波峰焊接系统的程序控制，无论从运动、工艺速度，还是制的方向控制（X、Y、Z），温度和热量控制等，其功能是非常强大的。选择性波峰焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“量身定制”，足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接条件（如：助焊剂的喷涂量，焊接时间，焊接高度，波峰高度）调到，缺陷率由此降低。

所有的控制参数设置都可以保存到程序内，每次生产时，都可从程序内调出相关的数据。因此，如果系统被正确维护，数年后，焊接的质量仍是一致的。

离线选择焊公司焊接完全可以替代带有保护膜的波峰焊来实现对插装元件的焊接。尽管波峰焊具有较高的生产率，但选择性波峰焊接具有更强的灵活性，而且也不需要使用价格昂贵的夹具。同时，在波峰焊中，焊接过程对板上已焊的表面贴装元件有着很大的影响。对于已焊有表面安装元件的 PCB 焊接，除了需要在已焊元件的表面贴覆的保护膜外，为保证焊点的质量，对焊料波的高度和压力提出了更为严格的要求。通常焊料波的高度要求达 12mm，这样增加了锡渣的产生，更容易发生氧化并产生毛刺，必须用氮气加以保护。手工焊接的劳动力成本较高，同时容易产生诸如焊料过多或不足、助焊剂残留、残余热应力过大多种缺陷。

与高工时成本的手工焊接工艺相比，选择性波峰焊接则极大地提高了焊接的质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。目前，在线的绝大多数产品平均约有 20 到 400 个待焊接点。选择性波峰焊接由于具有很强的灵活性，同时整个工艺过程可以采用程序控制，从而为 PCB 的设计者缩小产品尺寸、降低生产成本、提高质量提供了新的工艺途径，并将逐渐成为佳的焊接方法。