选择性波峰焊接系统的程序控制，无论从运动、工艺速度，还是制的方向控制（X、Y、Z），温度和热量控制等，其功能是非常强大的。选择性波峰焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“量身定制”，足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接条件（如：助焊剂的喷涂量，焊接时间，焊接高度，波峰高度）调到，缺陷率由此降低。

所有的控制参数设置都可以保存到程序内，每次生产时，都可从程序内调出相关的数据。因此，如果系统被正确维护，数年后，焊接的质量仍是一致的。

波峰焊运输原理作用：

运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波峰，冷却等。

波峰焊助焊剂原理和作用

助焊剂这个字来源于拉丁文“流动”的意思，但在此它的作用不只是帮助流动，还有其他功能。

助焊剂的主要功能有：

1、清除焊接金属表面的氧化膜；

2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化

3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；

4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。

主要“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等。

选择性波峰焊接的流程：

典型的选择性波峰焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB 预热、浸焊和拖焊。

1 助焊剂涂布工艺

在选择性波峰焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性  

2。助焊剂具有单嘴、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。

回流焊工序后的微波峰选焊，的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在 PCB 上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议 100% 的安全公差范围。例如：焊剂量为 12.5g/m2，公差量上达 25g/m2 可保证可靠焊接质量。