锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用***的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合***T锡膏厚度监测。

锡膏印刷是***T生产道工序，许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一，而且是满足ISO质量体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产质量信心的重要措施。

另外，***T2D锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。  

锡膏检测机

1、高解析度图像处理系统：配备的500万相机和高清镜头，可以应对***T微小元件检测的要求；

2、快速导入及编程软件，可实现业内快的5分钟编程；人工Teach功能方便使用者在无数据时的编程及检测；

3、Z轴实时动态仿形：PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪，解决柔性线路板和PCB翘曲问题。

4、强大的过程统计分析功能（SPC）：实时SPC信息显示，完整多样的SPC工具，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持，让使用者一目了然；

亿昇精密工业为客户提供***、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的***服务，在智能制造、工业4.0的大潮中，将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观，以对“创新和品质”的持续探求，成为业界的视觉检查方案供应商，用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。

锡膏测厚仪

1、130万象素的彩色数字相机 超大的视场，可以测量*大的焊盘，获取更多的PCB板特征

2、扫描间距以及放大倍数可调 方便用户根据自身情况，选择合适的测量参数

3、强大的SPC功能 真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表

4、高精密的扫描装置保证高精度量测

锡膏厚度锡膏检测公司（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种***T检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。

它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现***T工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。