电镀工艺的分类与流程说明

（1)全板电镀铜。

①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。

②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有***铜和***,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;***含量多在180到240克/升;***铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，真空镀钛是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而真空镀钛效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多。

那么，氮化钛涂层有哪些特点呢

氮化钛通常都是金色，其工作的温度可承受的***高限度为580摄氏度，可以适应于低温涂层，0.23VSNi的摩擦系数可以有效的减少摩擦力，适合于低温零件中使用，这种镀钛涂层工艺生产出来的精密零件，往往具有很好的耐磨性，较其他未氮化钛涂层的金属而言，更能够承受腐蚀等不良环境的考验，使用寿命较长，且氮化钛用作镀钛涂层可有效的增强金属的表面硬度，使金属的耐磨性增强，氮化钛良好的导电性能能够使产品适用于***、玻璃以及手饰等行业。C、PVD膜层抵抗力耐腐蚀，抗酸且化学性能稳定，在常规环境下，户内或者户外，都具有抗i氧化，不褪色，不失去光泽并不留下痕迹的性能。

什么是电镀的结晶？    

   固态的金属都是由金属原子组成的晶体。电镀时，溶液中的简单金属离子或其络离子，在电极与溶液界面间获得电子，被还原成为具有一定结构的金属晶体。因为这种金属晶体是在阴极还原的情况下形成的，故称之电结晶。

      结晶***较细的电镀层，其防护性能和外观质量都较理想。3)真空电镀(厂)中各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点。提高金属电结晶时的阴极极化作用，可以提高晶核的生成速度，便于获得结晶细致的电镀层。但是不能认为阴极极化作用愈大愈好。因为阴极极化作用超过一定范围，会导致氢气的大量析出，从而使电镀层变得多孔、粗糙、疏松、烧焦，甚至是粉末状的，质量反而下降。