电镀工艺的分类与流程说明

（1)全板电镀铜。

①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。

②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有***铜和***,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;***含量多在180到240克/升;***铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。3、某些污染严重的电镀工艺，可能被清洁的电镀工业所取代，如无电镀、三价铬镀铬、代镉、代铬镀层将有上升的趋势。

浅析电镀之后有哪些不良情况

1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状

2.沾附***:指端子表面附著之污物.

3.密著性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.

4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)

5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.

7压伤：指不规则形状之凹洞

8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整

9针i孔：指成群、细小圆洞状（似被钟扎状）

未来我国电镀工业的发展趋势      

未来我国电镀工业的发展趋势基本可归纳为以下五点：

1、装饰性和功能性电镀工艺技术将不断发展.我国随着汽车、电子、家用电器、航空、航天工业、建筑工业及相应的装饰工业的发展和人们对美化生活需求的提高,对电镀产品的装饰性和功能性的需求将有明显的增加.

2、某些传统装饰性电镀可能被喷涂、物***相沉积等取代，功能性电镀产品需求则有上升的趋势.

3、某些污染严重的电镀工艺，可能被清洁的电镀工业所取代，如无电镀、三价铬镀铬、代镉、代铬镀层将有上升的趋势.

4、某些性能好、无污染的表面工程的高新技术将会进入我国市场.

5、企业管理水平低，绝大部分电镀企业仍沿袭粗放型经营管理模式，适应市场变化能力差。除部分合资企业和出口企业外，大部分企业没有健全的工业管理体系，多数企业缺乏镀液分析和镀层检测仪器和技术力量。

真空电镀：Vacuum Metalizing，即是物***相沉积（PVD），即在真空下将原子打到靶材表面上达到镀膜的目的。早运用于光学镜片，如航海望远镜镜片，后来随着技术的改进，延伸到了唱片、磁盘、光盘、手机外壳、机械刀具等材料上的装饰镀膜、材料表面改性等。用这俩方法进行局部电镀，要求零件的需镀部分和不镀部分，有齐整的界限，以便于绝缘层的修饰，从而得到准确美观的分界，选用的绝缘层要与基体有一定的结合力，有一定的抗酸，抗碱和耐高温能力，且要容易修饰，镀厚容易去除，且必须不污染溶液。

工艺特点

工艺成本

模具费用（无）

单件费用（中）

批量生产（中）

典型应用

反射涂层；

消费电子产品和隔热板的表面处理；

产量范围 单件到大批量皆可

质量优势 适合高质量，高亮和产品表面保护层

生产效率 速度慢，具体取决于设备内靶材存放量，通常为6小时/周期（包括喷漆工序）