电镀工艺的分类与流程说明

真空ip电镀流程说明。

(1)浸酸。

①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%～10%左右,主要是防止水分带入造成槽液***含量不稳定。

②使用C.P级***,酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面。

主要客户群及相关镀钛产品：

 1．切削工具：如钻头，铣刀，螺齿刀，拉刀，圆锯片，舍弃式刀片等工具。

 2．精密模具业：塑胶模、拉伸模、塑胶模、压铸模、冲棒、冲压模、模具配件、顶针、镶件、紧固件等。

 3．粉末冶金：精密模具，各种模具工件/耐磨部件等。

 4．电子设备:***T机器零件,人工关节,***刀,内孔镜等。 

 5．汽车工业：活塞，活塞环，汽门挺杆，凹轮轴等。

电子电镀简单的来说就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。在电子电镀的应用中，加工制作印刷电路板占有非常大的比重，此外，还有很多器件需要电镀，包括指甲、外壳、连接件等。

电子电镀的镀种涉及镀锌、镀银、镀镍、镀金以及镀合金，镀锌主要应用于钢铁制基板、标准件、外壳及框架的防护，这种镀种不仅耐磨性高，且美观非常适合防护性镀层。

关于镀膜的形成，首先利用强大电流将镀膜源 (钨丝) 加热，然后把挂在钨丝上的铝片或铝线熔解。铝材从而蒸发、飞散到各方面并附着于被镀件上。熔解的铝为铝原子，以不定形或液体状态存在并附着于被镀件上，经冷却结晶后从而变为铝薄膜。

因此设定钨丝为定数时，由真空度至蒸发铝的飞散方向、钨丝的温度，钨丝到被镀件的距离等;依其镀膜条件，镀膜的性能也除着改变而发生变化。